보조 가공 시스템용 BT40 초음파 스핀들 공구 홀더
보조 가공 시스템용 BT40 초음파 스핀들 공구 홀더
사양:
빈도 | 20 킬로 헤르츠 |
출력 파워 | 500W |
전압 | 220V |
스위치 | 핸들 또는 풋 스위치 |
전원 조정 | 단계 또는 연속 |
노동 시간 통제 | 24 시간 |
웨이트 | 30KG ( 혼의 크기에 따라 결정 ) |
발전기 | 디지털 제너레이터 |
기술적인 매개변수:
제품 모양: BT40 밀링 머신 핸들
작동 주파수: 15-21KHz;
공진점 진폭: 10um 이상;
속도: 3000r/min 이하
매칭 도구: 카바이드 엔드 밀 헤드 Φ2-Φ13; 디스크 절단기 Φ50;
힘:500W
초음파 진동 가공공작물 표면의 미세 칩 또는 침식 메커니즘에 의해 물리적으로 작동합니다. 연마 슬러리는 고주파, 저진폭 진동에 의해 계속 움직이기 때문에 슬러리의 충격력이 커서 접촉 응력이 높아집니다. 이러한 높은 접촉 응력은 슬러리 입자와 공작물 표면 사이의 작은 접촉 영역에 의해 달성됩니다. 깨지기 쉬운 재료는 균열 역학에 의해 파손되며 이러한 높은 응력은 마이크로 스케일 칩이 표면에서 제거되기에 충분합니다. 극도로 국부적인 응력 영역으로 인해 재료 전체가 파손되지 않습니다.
신청:
초음파 진동 가공은 열, 화학적 또는 전기적 공정과 같이 공작물의 물리적 특성을 변경할 수 있는 감산 방법을 사용하지 않기 때문에 기존 가공 금속보다 취성이 높고 민감한 재료에 유용한 응용 분야가 많습니다. 초음파 방법을 사용하여 일반적으로 가공되는 재료에는 세라믹, 카바이드, 유리, 보석 및 경화 강철이 포함됩니다. 이러한 재료는 단단하고 부서지기 쉬운 재료의 치수 정확도와 품질 성능을 보장하기 위해 보다 정밀한 가공 방법이 필요한 광학 및 전기 응용 분야에 사용됩니다. 초음파 가공은 미세 구조 유리 웨이퍼와 같은 미세 전자 기계 시스템 구성 요소를 만드는 데 사용할 수 있을 만큼 정밀합니다.
소규모 구성 요소 외에도 초음파 진동 가공은 이 방법에서 제공하는 정밀도와 표면 품질이 필요하기 때문에 구조 구성 요소에 사용됩니다. 이 프로세스는 종종 필요하지만 정상적인 결정 성장 중에 생성하기 어려운 고품질 단결정 재료로 모양을 안전하고 효과적으로 생성할 수 있습니다. 고급 세라믹이 구조 엔지니어링 영역의 더 큰 부분을 차지함에 따라 초음파 가공은 결정학적 특성을 유지하면서 적절한 물리적 치수를 보장하는 정확하고 효과적인 방법을 계속 제공할 것입니다.
이점:
초음파 진동 가공은 종종 가공하기 어려운 단단하고 부서지기 쉬운 재료로 만들어진 부품을 고정밀로 생산할 수 있기 때문에 독특한 비전통적 제조 공정입니다. 방전가공, 전기화학가공 등 대체공법으로 가공할 수 없는 도전성 금속. 초음파 가공은 가공된 재료의 뒤틀림이 없기 때문에 높은 공차 부품을 생산할 수 있습니다. 뒤틀림이 없는 것은 작업물에 대한 소노트로드에서 열이 발생하지 않기 때문이며 부품의 물리적 특성이 전체적으로 균일하게 유지되기 때문에 유리합니다. 또한 공정 중에 버가 생성되지 않으므로 완제품을 생산하는 데 필요한 작업이 줄어듭니다.
우리의 서비스:
• 해외 서비스 팀.
우리는 현재 인도, Austrilia, 홍콩, 싱가포르, 대만, 말레이시아, 독일 및 기타 국가에서 여전히 논의 중인 에이전트를 보유하고 있습니다.
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